KD3002 双端口紧凑型以太网PHY芯片
KD3002 GPHY芯片是紧凑型自主可控PHY芯片。芯片对外提供2个RGMII接口，2个以太网接口支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。
KD3002引入低功耗技术，芯片典型功耗小于1W；工作温度特性：-40℃~+85℃，存储温度：-55℃~+125℃。容错设计、静电防护设计、降频设计、冗余设计等多种方案保证芯片的电磁兼容性。紧凑型封装形式，适用于党政军办公系统PC机，桌面一体机、笔记本及配套通信网络、车载、舰载嵌入式平台、工控系统主控板等嵌入式板卡等应用场景。
全产业链100%自主可控集成解决方案
绿色低功耗：Pmax ≦ 1W
紧凑型10/100/1000Mbps×2以太网电接口
应用模式：RGMII×2
宽温、可靠的电磁兼容性设计
工业级可靠性标准
工作温度：- 40℃ ~+85℃
储存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：9mm×9mm×1.173mm
封 装：FC-BGA121
业务接口类型
对外提供10/100/1000Mbps×2以太网电接口
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
1000M通信用CAT 5网线可达到100m
应用模式
满足1000Base-T IEEE802.3ab标准
满足100Base-T IEEE802.3u标准
满足10Base-T IEEE802.3标准
支持IEEE 802.3 RGMII接口
RGMII接口与GPHY端口Full Mesh互联
端口 | Port0 | Port1 |
RGMII0 | √ | √ |
RGMII1 | √ | √ |
支持双层内部环回测试
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 1w
工作温度：- 40℃ ~+85℃
储存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：9mm×9mm×1.173mm
封 装：FC-BGA121
管理特性
支持标准SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示灯控制管脚
支持JTAG调试接口
应用：为自主可控PC、桌面一体机、笔记本、嵌入式平台提供自主可控网络的解决方案
全产业链100%自主可控PC、一体机、笔记本、嵌入式平台整机解决方案
物料型号 | 工作温度 | 物理尺寸 | 端口组合 |
KD3002 | - 40℃ ~+85℃ | 9mm×9mm×1.173mm | 10/100/1000Mbps以太网电接口×2 |